福州股票配资网铜箔产销量显著增长嘉元科技一季度扣非净利润同比预增超11倍

铜箔产品产销量显著增长，嘉元科技(688388)业绩暴增。

4月14日晚间，嘉元科技发布业绩预告，预计2026年一季度实现营收33亿元至35亿元，同比增长66.60%到76.70%；净利润1.05亿元至1.21亿元，同比增长329.33%到394.76%；扣非后净利润1亿元至1.1亿元，同比增幅达1100.84%到1220.93%。

对于业绩增长的原因，嘉元科技表示主要得益于下游市场景气度提升，公司铜箔产品产销量显著增长，产能利用率上升带动单位生产成本降低，进而实现毛利率攀升。与此同时，公司持续优化产品结构，高附加值产品销售占比，推动平均加工费上涨，叠加生产工艺优化、降本增效深入推进，共同助力盈利水平提升。

嘉元科技的业绩回暖态势在2025年就已显现。业绩快报显示，公司2025年营收为96.46亿元，同比增长47.89%；净利润5912.49万元，同比实现扭亏为盈。

事实上，在下游需求增长的背景下，铜箔行业利润水平整体改善，多家上市公司业绩预喜。德福科技、中一科技、铜冠铜箔预计2025年净利润分别为9700万元至1.25亿元、6000万元至8000万元、5500万元至7500万元，同比均实现扭亏为盈；诺德股份预计2025年净利为-2.6亿元，亏损金额同比收窄。

作为国内头部铜箔厂商，嘉元科技已建成六个铜箔生产基地，规划产能约25万吨。目前，雁洋基地、白渡基地、山东基地、宁德基地均已全面投产，江西基地、嘉元时代均仍在产能爬坡中。截至2026年2月初，公司铜箔年产能达13.5万吨，产能利用率超90%。

分产品来看，嘉元科技主要产品涵盖锂电铜箔、电子电路铜箔及精密铜线。在锂电铜箔业务方面，公司中高强铜箔出货量占比超60%，超高强铜箔已实现规模化供应，特高强铜箔也已通过客户测试，开始批量供应；在电子电路铜箔业务方面，公司PCB用超薄铜箔（UTF）已批量生产，高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等产品开发取得积极进展，其中RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力。

2025年11月，嘉元科技与宁德时代达成合作框架协议，后者计划向嘉元科技采购电池负极集流体材料，嘉元科技应确保按照合计不低于62.6万吨（2026年—2028年）产能的要求，优先保障宁德时代需求，并提供有竞争力的价格方案。

当前，铜箔行业呈现“产能增速放缓、高端产能紧缺”特征。受高资本开支影响，行业扩产意愿偏弱，而下游需求持续增长，行业产能利用率高企，供需缺口逐步显现。根据SMM数据，2025年9月开始，铜箔行业整体开工率提高至80%以上。

在产品结构方面，铜箔行业高端化趋势明显。根据GGII数据，2025年，国内锂电铜箔出货结构中，5μm、4.5μm极薄产品占比提升至25%，预计2026年将进一步提升至50%。与此同时，在算力需求爆发背景下，HVLP（极低轮廓铜箔）、RTF（反转铜箔）等高频高速铜箔有望加速放量。

华西证券研报指出，铜箔为明确的重资产行业，且核心原材料铜价较高，对于现金流占用较大，因此前期新增产能规模有限；在后续动力+储能电池需求快速增长的趋势下，产能供给较为紧张，加工费出现上涨趋势。此外，在AI技术快速发展的带动下福州股票配资网，PCB铜箔有望实现规模放量，将对于锂电铜箔的产能形成进一步挤占，叠加产品性能要求较高、工艺难度较大，因此加工费空间较为可观，将带动供应商盈利能力提升。

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